[연합뉴스 제공]삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장인 전영현 부회장은 엔비디아 대상 5세대 고대역폭 메모리, HBM인 HBM3E 공급 준비 현황에 관해 "현재 고객 피드백을 적극적으로 반영해 제품 경쟁력을 향상하기 위해 노력하고 있다"고 오늘(19일) 전했습니다.
전 부회장은 경기도 수원 수원컨벤션센터에서 열린 삼성전자 정기주주총회에서 "이 같은 노력의 결과는 빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라고 말했습니다.
'주주와의 대화' 시간에 한 주주가 삼성전자의 엔비디아 HBM3E 납품 지연을 언급하며 현재 엔비디아의 요구 사항에 어느 정도 맞췄는지 묻자 이렇게 답변한 겁니다.
이와 관련해 전 부회장은 "AI 경쟁 시대에 HBM이 대표적인 부품인데 그 시장 트렌드를 조금 늦게 읽는 바람에 초기 시장을 놓쳤지만, 지금은 조직 개편이나 기술 개발을 위한 토대는 다 마련했다"고 말했습니다.
아울러 "HBM4나 커스텀 HBM 같은 차세대 HBM에서는 이 같은 실수를 범하지 않기 위해 계획대로 차근차근 준비 중"이라며 "다시는 주주들께 실망을 안겨드리지 않겠다"고 강조했습니다.
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배진솔(sincere@yna.co.kr)
