인공지능 칩 제조사 엔비디아가 신제품 '블랙웰'의 서버 과열 문제에 맞닥뜨렸다는 보도가 나왔습니다.
미국의 정보기술 매체, 디 인포메이션은 소식통을 인용해 엔비디아의 블랙웰이 맞춤형으로 설계된 서버랙에 연결됐을 때 과열되는 문제가 발생해 고객사들을 우려하게 만들고 있다고 보도했습니다.
또 엔비디아가 이런 문제를 해결하기 위해 서버랙의 설계를 변경하도록 공급업체들에 요구했다고 전했습니다.
엔비디아는 이에 대해 "엔지니어링을 되풀이하는 것은 정상적인 일"이라고 밝혔습니다.
엔비디아는 지난 3월 차세대 데이터센터용 AI칩 블랙웰을 처음 공개했으며, 올해 2분기에 이를 출시할 수 있다고 밝혔었습니다.
강재은 기자 (fairydust@yna.co.kr)
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