SK하이닉스가 고대역폭 메모리, HBM 5세대인 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 오늘(26일) 밝혔습니다.
기존 HBM3E의 최대 용량은 3GB(기가바이트) D램 칩을 8개 쌓은 24GB였는데, 동일한 두께에 12개를 쌓아 현존 최대 용량인 32GB로 늘린 겁니다.
HBM은 D램을 여러 개 쌓아 속도를 높이면서 전력 소비를 줄인 고성능 메모리 반도체로 인공지능 반도체에 꼭 필요합니다.
신제품은 올해 안에 인공지능칩 선두 주자인 엔비디아에 공급될 예정입니다.
박진형 기자 (jin@yna.co.kr)
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