[앵커]
삼성전자가 인공지능 반도체업체 엔비디아에 차세대 고대역폭 메모리인 HBM3E 8단을 납품하기 위한 품질 검증을 통과했다는 외신보도가 나왔습니다.
그러나 삼성전자는 이에 대해 "테스트가 진행되고 있다"며 사실상 보도 내용을 부인했는데요.
강재은 기자입니다.
[기자]
로이터 통신은 오늘(7일) 익명의 소식통들을 인용해 삼성전자의 5세대 HBM3E 8단이 엔비디아의 납품 품질 검증을 통과했다고 보도했습니다.
소식통들은 두 회사가 조만간 공급 계약을 체결할 전망이며, 삼성전자가 4분기부터 납품을 시작할 것으로 예상된다고 말했습니다.
5세대 고대역폭 메모리 중 HBM3E 12단에 대한 테스트는 아직 진행 중이라고 전했습니다.
삼성전자는 이와 관련, "고객사 관련 내용은 확인 불가"라면서도 "주요 고객들과 테스트를 진행 중"이라고 설명했습니다.
엔비디아의 품질 테스트 절차가 아직까지 완전히 끝나지 않았다는 취지로 해석됩니다.
엔비디아는 로이터의 논평 요청에 아예 답변하지 않았습니다.
데이터의 저장 용량과 전달 속도를 높인 차세대 메모리 반도체인 HBM은 대규모 데이터 학습이 필요한 인공지능에 있어 꼭 필요한 부분입니다.
현재 엔비디아 HBM은 사실상 SK하이닉스가 독점 공급해왔습니다.
이 때문에, 시장에서는 추가 공급망을 찾고 있는 엔비디아와 인공지능 랠리에 편승하려는 삼성전자의 이해관계가 맞아떨어져, 품질테스트가 끝나는 대로 대규모 공급계약이 체결될 수 있다는 관측이 제기돼왔습니다.
삼성전자는 앞서 지난달 31일 2분기 실적 콘퍼런스콜에서 HBM3E 8단 제품을 올해 3분기 내 양산해 공급을 본격화하고, 12단 제품도 하반기에 공급할 예정이라고 밝힌 바 있습니다.
연합뉴스 강재은입니다.
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