[뉴스리뷰]
[앵커]
삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능 AI반도체 주도권을 두고 TSMC의 안방인 대만에서 맞붙었습니다.
두 회사 모두 사장급 인사가 나서서 각 사의 기술력을 직접 자랑했습니다.
김주영 기자입니다.
[기자]
아시아 최대 반도체 전시회 '세미콘 타이완 2024'.
세계 최대의 파운드리 기업 대만 TSMC를 비롯해 엔비디아와 구글, 마이크론 등 글로벌 기업이 대거 참석했습니다.
국내 반도체업체 삼성전자와 SK하이닉스도 각각 처음으로 사장급 인사가 참여해 기조연설에 나섰습니다.
먼저 삼성전자는 설계부터 생산까지 모두 하는 '종합 반도체 기업'임을 강조했습니다.
이정배 삼성전자 메모리사업부 사장은 "기존 메모리 공정만으로는 고대역폭메모리 HBM의 성능을 높이는 데 한계가 있다"고 밝혔습니다.
그러면서 "이를 해결하기 위해 로직 기술이 결합돼야 하며, 삼성전자는 파운드리와 시스템 LSI를 자체적으로 보유하고 있어 이 분야에서 가장 강력한 위치에 있다"고 말했습니다.
HBM 성능을 극대화할 수 있는 기술력과 함께 빠른 납품까지 가능하다는 겁니다.
SK하이닉스는 고객 맞춤형으로 승부를 보겠다고 밝혔습니다.
김주선 SK하이닉스 AI 인프라 담당 사장은 "HBM4는 TSMC와 협업을 통해 생산할 예정이며 최고의 성능을 발휘하게 될 것"이라고 말했습니다.
<이종환 / 상명대 시스템반도체공학과 교수> "향후 빅테크 기업들이 AI반도체가 중점 내용이 될 텐데 거기서 반드시 필요한 게 HBM이거든요. 그래서 HBM 성능에 대한 우수성을 삼성이나 SK에서 강조를 할 거고요."
이에 두 회사의 차세대 HBM 양산 경쟁도 더욱 치열해질 전망입니다.
연합뉴스TV 김주영입니다. (ju0@yna.co.kr)
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