SK하이닉스가 지난 4분기에 이어 올해 상반기(1∼2분기)에도 삼성전자 전체 영업이익을 추월할 가능성이 커지고 있습니다.

고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 SK하이닉스가 크게 선전하고 있는 반면, 1분기 출시한 갤럭시S25 시리즈의 신제품 효과가 줄고 전체 실적의 50∼60%를 견인해 온 메모리 사업도 힘을 쓰지 못한 영향으로 풀이됩니다.

업계에 따르면 삼성전자는 오는 8일 2분기 잠정실적을 발표합니다.

잠정 발표에서는 사업부별 세부 실적이 공개되지 않지만, 증권가에서는 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문의 매출을 26조∼28조원, 영업이익을 1조7천억∼2조6천억원으로 추산합니다.

지난 1분기 DS부문 영업이익(1조1천억원) 대비 2배 이상의 성장입니다.

시장에서는 파운드리·시스템LSI가 여전히 분기마다 수조원대 적자를 내고 있지만, D램의 수요 회복·가격 상승 덕에 메모리 사업이 그나마 선방했을 것으로 보고 있습니다.

DS부문 내 메모리 사업의 2분기 매출과 영업이익은 각각 20조∼22조원, 3조3천억∼4조6천억원으로 추정됩니다.

하지만 SK하이닉스와의 격차는 2분기에도 벌어질 전망입니다.

HBM 1등 지위를 가진 SK하이닉스는 올해 2분기 9조원에 가까운 영업이익을 낼 것으로 관측됩니다.

앞서 지난해 4분기 8조828억원 영업이익을 달성한 SK하이닉스는 삼성전자 전사 영업이익(6조4,927억원)을 처음 넘어선 바 있습니다.

업계 관심은 삼성전자 하반기 전략을 향하고 있습니다.

삼성전자는 올해 하반기 D램·낸드 등 메모리 경쟁력 회복과 파운드리·시스템LSI 적자 폭 축소에 주력할 방침입니다.

낸드 부문 실적은 최종 고객들의 재고 비축과 수요 감소, 가격 하락 등으로 1분기 저점을 찍고, 2분기부터 회복 국면에 접어들었습니다.

삼성전자는 낸드 감산 기조를 유지하고 기업용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 등 고부가 제품에 집중할 계획입니다.

HBM에서는 HBM3E(5세대) 12단 제품의 엔비디아 공급 타진에 나서는 한편, HBM4(6세대) 양산도 하반기를 목표로 서두릅니다.

또 삼성전자는 파운드리·시스템LSI의 '내실 다지기'를 통해 기술 경쟁력 확보와 고객 유치에 전념할 것으로 보입니다.

파운드리의 경우 연말 반도체 칩에 적용 예정인 첨단 2나노 공정에 주력하고 28나노 이상 레거시(성숙) 공정도 강화합니다

파운드리 업체 간 경쟁이 치열해진 만큼 단순 속도전보다는 내실과 안정에 무게를 두겠다는 의도로 풀이됩니다.

트렌드포스에 따르면 올해 1분기 삼성전자의 파운드리 점유율은 7.7%로 작년 4분기보다 0.4%포인트 하락했다.

이 기간 업계 1위 대만 TSMC(67.6%)와의 격차는 더 확대됐고 중국 SMIC(6%)와는 좁혀지며 어려운 상황이 지속 중입니다.

한진만 DS부문 파운드리사업부장(사장)은 "단기간 메이저 파운드리 업체를 따라잡을 수는 없겠지만, 현장에서 영업과 기술을 지원하는 분들이 자신 있게 우리 파운드리 서비스를 제공할 수 있도록 기술 경쟁력을 찾아가자"고 강조하기도 했습니다.

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김준하(jjuna@yna.co.kr)